PCB设计的优势

可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA）
高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design）
PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design）
设计流程的优化（Design process optimize）
新颖的设计思路或方法技巧（New design methodology or technology）
PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design）
信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）
板级EMC设计（EMC in board design）
板级电源完整性分析（Power Integrity analysis）
SI分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design）
产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product）
PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals）
团队协同合作的PCB设计（Team work in PCB design）
EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application）
新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation）
IC封装基板的设计方法（IC package design technique）
为成本考虑的PCB设计（Design for Cost-down consideration）

公司网址：http://www.zgpcb.net

电话总机(TEL):0755-83221639 83236211 张小姐 罗先生

                 FAX: 0755-83206913

地址(Add)：深圳市福田区振华路汽车大厦A座12

邮箱(E-mail)：zgpcb@126.com